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泰金新能688813
铜箔设备 · HVLP 表处理 · 国内龙一
总市值 205.0 亿
PE-TTM 116.49x · PB 11.44x
数据截至 2026-07-17
一句话看懂:国内阴极辊(电解铜箔核心制造设备)绝对龙头,24 年全球市占率 45%,25 年更高;生箔机与阴极辊配套销售。表面处理机(HTE/HVLP)切入 AI PCB 铜箔应用:HVLP 单台 1000 万+,用于高频高速覆铜板;钛电极是长期耗材现金流;子公司赛尔电子光模块封装外壳已实现小批量供货,氮化铝陶瓷管壳全球空间 200 亿,因稀土禁运日本龙头减产。
2025 营收
23.95 亿
+9.2% YoY
2025 归母净利
2.04 亿
+4.5% YoY
2025 净利率
8.5%
毛利率 19.7%
核心业务占比
~44%
阴极辊
市占率
45%+
阴极辊全球第一
26Q1 归母
0.54 亿
-34.2%
01

业务构成(25 年报口径)

25A 口径 · HVLP+光模块封装是增量
业务板块营业收入(亿元)占比同比毛利率毛利占比
◆ 阴极辊8.0044.0%+50%22.0%45.8%
生箔机5.0028.0%+60%19.7%25.6%
◆ 表面处理机(HVLP/HTE)2.0011.0%+150%25.0%13.0%
钛电极(耗材)2.0011.0%+50%15.0%7.8%
◆ mSAP+光模块封装+其他1.006.0%远期30.0%7.8%
合计18.00100%+61%
02

核心敞口、卡位、弹性与产业链位置

设备类不涉及涨价 · 拉长版
当前敞口
阴极辊+生箔机+钛电极合计 83% 是电子/锂电铜箔基本盘(全球市占率 45%+);HVLP 表处理机 11% 是 AI PCB 直接敞口;光模块封装 6% 是远期期权。
产业链卡位
国内阴极辊绝对龙头(市占率 45%+),生箔机与阴极辊配套销售形成 stickiness;HVLP 表面处理机切入 AI PCB 高频铜箔应用,与洪田共享国产替代市场。
技术 & 盈利力
阴极辊技术门槛极高,全球玩家寥寥;HVLP1-3 铜箔量产可支持,正在向 HVLP4/5 突破;光模块封装外壳受益日本龙头因稀土禁运减产。
远期结构变化
HVLP 表处理机+载体铜箔切入 AI PCB 铜箔国产化,26-27 年国内设备空间 20-30 亿;光模块氮化铝陶瓷管壳全球 200 亿远期增量。
客户与订单
阴极辊客户覆盖全球主流铜箔厂;HVLP 客户为国内 AI PCB 铜箔厂;光模块封装外壳客户为国内光模块厂商,日本龙头减产带来国产替代窗口。
市场在交易什么
(26 年 7 月)主线在 HVLP 表处理机放量 + 光模块封装外壳国产替代;估值取决于 26-27 年利润兑现(3/6 亿)。
方向公司产品 / 卡位市场空间竞争格局 & 公司优势
◆ AI PCB 铜箔(HVLP)HVLP、载体铜箔用表面处理机26-27 年国内设备空间 20-30 亿可适用于 HVLP1-3 铜箔量产
◆ 光模块封装光模块封装外壳(气密性防护)氮化铝陶瓷管壳全球空间 200 亿日本龙头因稀土禁运减产 · 国产替代窗口
综合卡位:公司是国内阴极辊+生箔机绝对龙头,通过 HVLP+载体铜箔表面处理机切入 AI PCB 铜箔国产化市场
03

目标市值空间(分段估值加总)

情景测算 · 可证伪
板块 / 假设利润 / 市场空间份额 / 净利率估值市值(亿元)
电子铜箔(阴极辊+生箔机)市场 80 亿40% 市占率 × 20% 净利率30×PE≈200 亿
锂电铜箔设备≈50 亿
◆ 光模块封装远期空间≈200 亿
目标市值 vs 现价 205.0 亿≈450 亿(向上 120%)
估值法:26/27 年盈利预测 3 亿/6 亿;电子铜箔 80 亿市场 × 40% 市占率 × 20% 净利率 × 30×PE = 200 亿 + 锂电铜箔 50 亿 合计 250 亿;光模块封装远期空间 200 亿,合计 450 亿。
04

催化剂 · 风险 · 数据来源

▶ 催化剂(看兑现)
HVLP 表处理机头部客户订单落地;光模块封装外壳放量;阴极辊全球份额持续提升;生箔机配套订单。
▶ 风险 / 证伪点
HVLP 良率验证周期;光模块封装外壳客户认证;日本龙头产能恢复;锂电扩产周期波动。
数据来源:公司 2024/2025 年报及业绩说明会;iFinD、Wind(行情/估值/主营构成,截至 2026-07-17);进门财经研报及会议纪要;公开网络资料及内部整理。26-27E 为卖方一致预期;27-28E 分段情景、净利率档位、市值空间为情景测算,仅为情景推演、可证伪。